大众控携手 AME、JTC，启动 JS-SEZ 新马双核心策略 整合柔佛先进制造与新加坡创新供应链平台，强化全球营运韧性

台北，2026年7月31日－在人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、数据中心及半导体技术加速全球产业转型的带动下，国际科技制造商正重新配置供应链，以提升营运韧性、跨区域协作效率及全球客户服务能力。

面对新一波产业变革，台湾上市公司大众投控TWSE: 3701今日于新加坡举行的 ASEAN Conference 2026 正式完成两项策略合作。旗下先进制造子公司 PRO3C 与马来西亚上市公司整合工业空间解决方案商 AME Elite Consortium Berhad（以下简称「AME」）签署合作备忘录（MoU）；同时，大众控亦与新加坡工业总体规划及基础建设发展机构 JTC Corporation（以下简称「JTC」）签署另一份合作备忘录。

两项合作共同确立大众控的「柔佛－新加坡经济特区新马双核心策略」（JS-SEZ Twinning Strategy），结合马来西亚柔佛的先进制造能力，以及新加坡在区域创新、策略采购、供应链管理与国际客户服务方面的优势，建立更具韧性与整合效率的跨境营运架构。

此次布局不仅是传统海外制造据点的扩张，更代表大众控正稳妥建构横跨柔佛与新加坡的跨境营运模式。透过柔佛－新加坡经济特区（JS-SEZ）所带来的区域发展契机，集团将进一步整合先进制造、策略采购、供应链管理、创新研发与客户协作等核心功能，强化服务东盟及全球市场的能力。

大众控的核心能力并不局限于半导体封装及先进印刷电路板组装（PCBA）。透过集团全球营运体系，大众控提供涵盖设计、工程开发与先进电子制造的整合服务，应用领域包括通讯、航天电子、车用电子、工业、船舶、医疗及消费性电子等多元市场。此次新马双核心布局，将进一步提升集团支持不同科技产业及全球客户的能力。

其中，光通讯是大众控积极推动的重要成长业务。集团自2008年起投入光收发模块相关制造服务，已累积逾18年的光通讯产品制造与量产经验，并持续深化精密封装、先进PCBA、光电组件整合、制程优化及系统组装等技术能力。随着AI运算、云端服务及大型数据中心快速发展，全球市场对高速数据传输、网络带宽与新一代光通讯产品的需求持续增加。大众控将运用既有光通讯制造基础、稳定量产能力及全球供应链服务经验，积极拓展高速光通讯、光收发模块及AI数据中心相关商机，支持全球科技客户从产品开发、工程验证到规模量产的需求。

在马来西亚，PRO3C 将持续扩充柔佛制造基地的产能与技术能力，强化光通讯、AI数据中心、半导体及其他先进电子产品的制造与供应链服务能力。AME 则将凭借其在工业园区开发、客制化工业设施及工程解决方案等方面的专业能力，支持 PRO3C 未来制造规模的扩展及马来西亚产业生态系的长期发展。

在新加坡，大众控规划设立「区域创新暨供应链中心」，作为集团推动创新、策略采购、供应链管理、区域资源协调及国际客户服务的重要平台。透过与 JTC 的合作，大众控将深化柔佛与新加坡之间的跨境整合，并提升服务东盟及全球客户的速度与效率。此次布局亦获得大华银行（UOB）在跨境金融及区域商务网络方面的支持，协助串联投资、金融整合与策略性商务资源，支持大众控持续扩展区域营运。

马来西亚与新加坡具备高度互补的产业条件。马来西亚拥有成熟的制造基础、具竞争力的营运环境及快速发展的科技产业生态系；新加坡则具备全球连结、国际人才、成熟金融体系与创新环境。透过整合两地优势，大众控将强化区域供应链韧性、提升营运弹性，并缩短响应全球客户需求的时间，为AI、数据中心、光通讯、半导体及先进电子制造等高成长市场建立更具竞争力的发展基础。

依照集团发展规划，PRO3C 位于马来西亚柔佛新山 i-Park @ Senai Airport City 的新制造基地已于2025年底开始量产，目前正持续提升营运规模。大众控预计于2026年10月举行新厂PRO3C开幕典礼，标志集团在马来西亚长期制造布局的重要里程碑。未来，柔佛制造基地将与新加坡规划中的区域创新暨供应链中心共同构成大众控跨境营运模式的核心基础，进一步串联东盟与全球市场。

大众控简民智董事长表示：「全球竞争力已不再取决于单一工厂的规模，而在于企业能否有效串联跨境制造能力、供应链、创新资源与全球客户。此次与 AME、JTC 的合作，以及 UOB 在区域金融与商务链接方面的支持，代表大众控全球发展进入新的阶段。」简民智进一步表示：「透过整合马来西亚的制造优势，以及新加坡在创新、人才与供应链管理方面的能力，我们正建构一个更具韧性与效率的跨境营运平台，以服务全球客户，并为股东、客户及合作伙伴创造可持续的长期价值。」