光模块
PRIME广上科技，作为一家拥有超过30年经验的高精密电子产品设计制造商，具备资深的能力，致力于生产和制造符合您设计的光纤收发器模组。始于2007年，从最初的SFP、SFF、XFP等低阶光模块PCBA制造，一直发展至如今的高阶光模块（100G~1.6T）制造，涵盖了所有光模块封装类型，包括CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等。
我们在生产过程中拥有多项先进工艺能力，如01005器件贴片、COB区域保护、37030LGA制程、软硬结合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μm pitch bare die flip chip等。这些工艺技能的熟练运用确保了我们对光模块的高质量生产，无论是在封装类型、器件贴片还是细致的制程操作方面。
如果您对光纤收发器的生产制造有任何需求，请将相关的生产技术文档发送给我们，并随时与我们联系。我们期待与您携手合作，为您的项目提供卓越的制造服务。感谢您的关注！
